Описание:

Новый продукт серии VLO основан на хорошо зарекомендовавшей технологии модульной сборки (modular VLO-assembly), обеспечивающей наивысшую гибкость системы. Данная технология позволяет использовать различные технологические газы для разнообразных применений.

Датчик давление позволяет регулировать давление в камере до 3 бар, что позволяет значительно уменьшить количество пустот в процессе пайки. Более того, избыточное давление в камере дает лучшие результаты при герметизации компонентов пайкой. Специальный контроллер отслеживает и сверяет уровень избыточного давления в камере. Применение данной функции является крайне интересным в рамках производства МЭМС, силовых полупроводниковых приборов, новейших технологий упаковки, оборонной промышленности, а также оптоэлектроники. По сути, данную систему можно использовать и во многих других областях применения.

Базовая модель оборудована одной азотной магистралью, но опционально доступны дополнительные магистрали. В зависимости от задачи заказчика и материала для пайки, можно реализовать две дополнительные газовые магистрали. В установках серии VLO возможно использование следующих рабочих газов: N2/H2 (95/5%), HCOOH (с барботажным устройством), 100%H2. Требования техники безопасности были специально расширены для использования газообразного пропана в системах VLO HP. В зависимости от используемых газовых магистралей система VLO может быть оснащена специальным оборудованием для обеспечения безопасных рабочих условий для людей и техники.

Управление программным обеспечением и задание параметров технологического процесса осуществляется на сенсорном экране установки. Все технологические параметры (температура, давление, поток газа и т.д.) отслеживаются и регистрируются на протяжении всего процесса. За исключением функций избыточного давления, программный интерфейс VLO HP идентичен интерфейсу всей линейки VLO.